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월요일 개장 직전: HBM 슈퍼사이클 2라운드와 외국인 수급 재진입
지난주 코스피는 하루 만에 큰 폭으로 급등하며 역대 최대 상승률을 기록했습니다(상세 분석). 외국인 사상 최대 순매수와 삼성전자·SK하이닉스의 견조한 어닝 서프라이즈가 폭등을 견인한 구조입니다. 월요일 오전, 두 개의 신선한 내러티브가 다시 수면을 떠올랐습니다.
첫 번째, 반도체 어닝 서프라이즈의 연장선. 한 보고서는 추론형 AI 2차 랠리를 예고하며 차세대 칩 '베라 루빈' 쇼티지로 고성능 저전력 메모리(LPDDR) 수요가 폭증하고 있다고 분석했습니다. 출하가 재고를 압도하는 호황기 속에서 HBM4 공급 계약과 엔비디아 등 글로벌 기술주 실적이 다음 촉매로 떠올랐습니다. 삼성전자 노사 잠정합의로 생산 차질 우려도 봉합됐습니다.
두 번째, 한미 AI 협력 가시화. 대통령 순방을 계기로 삼성전자·SK하이닉스와 엔비디아·브로드컴 등 글로벌 빅테크 간 대규모 AI·반도체 협약이 체결되며 약 1,375조 원 규모의 성과가 발표됐습니다. 마이크로소프트·아마존 호실적과 연준 금리 동결까지 겹치며 글로벌 위험자산 심리가 안정됐습니다.
시나리오. HBM 수요 폭발 → 외국인 수급 재진입 → 코스피 반도체주 리레이팅의 삼각 구조가 월요일 개장에서도 작동할지 주목됩니다. 다만 다음 주 클래리티 법안 투표, FOMC, GDP 발표 등 이벤트가 변동성을 키울 수 있어 숏커버링 이후의 펀더멘털 추격 여부가 핵심입니다. 실시간 수급과 종목별 AI 스코어는 Daepak 대시보드(/app)에서 확인할 수 있습니다.
※ 이 글은 정보 제공을 위해 작성되었으며, 투자 권유를 목적으로 하지 않습니다.